I/O-Module für den MVB-Bus für sichere Zugkommunikation

Mit I/O-Modulen für den Multifunction Vehicle Bus (MVB) erweitert ELTEC sein Network-Solution-Angebot. Die I/O-Module CyBox IO MVB sind Interface-Karten, die als Mezzanine-Boards in ELTEC-Produkte integriert werden können. Sie dienen der Überwachung der zuginternen Kommunikation und Erfassung von Sensordaten in Zug, U-Bahn oder Straßenbahn und erfüllen die Norm IEC 61375. Damit stehen die erforderlichen Funktionen zum Anschluss von Feld- und Steuerbussen im Bahn-Umfeld bereit. Die Module ermöglichen das Sammeln von Betriebsdaten für Condition Based Monitoring, um vorbeugende Wartung zum richtigen Zeitpunkt gewährleisten zu können.

Die MVB-I/O-Module sind als Stand-alone-Mezzanine-Lösungen oder integriert in den ELTEC Gateway Server (CyBox GW-P) verfügbar und gemäß den rauen Anforderungen in der Bahntechnik nach EN 50155 zertifiziert. Die Interface-Module sind für einen rückwirkungsfreien Betrieb ausgelegt. Diese Option ist in Hardware implementiert und kann aus Sicherheitsgründen nicht programmiert werden. Im Read-only-Modus wird jeder Eingriff in die Steuerung verhindert, indem ein Schreiben auf den Bus in Hardware blockiert wird. Diese rückwirkungsfreie Kommunikation sorgt dafür, dass Steuerprozesse, Bussignale oder Schreibvorgänge nicht beeinflusst werden.

Anwender profitieren außerdem von dem kleinen Formfaktor und der schnellen, einfachen Implementierung verschiedener Plattformen mittels ELTEC-Modul-Standard und SPI-Interface. Die Interfaces sind galvanisch isoliert (bis 1500 VDC) und bieten eine hohe Störsicherheit in räumlich weit verteilten Systemen. Die flexibel einsetzbaren Mezzanine-Karten können über das SPI-Protokoll angesteuert werden. Die für den Ziel-Bus nötigen Steckverbinder an der Frontseite ermöglichen eine einfache Verkabelung.

Die I/O-Module für den MVB-Bus gibt es in zwei Varianten: für ESD+ (Electrical Short Distance) mit Opto-Entkopplung bis 20 m Entfernung und für EMD (Electrical Medium Distance) mit induktiver Kopplung bis 200 m. Die Karten verwenden den SPI-Bus, der bei den meisten Embedded-Controllern und SoCs als I/O-Interface vorhanden ist.

Die Abmessungen und die Schnittstellen entsprechen dem ELTEC Standard für Mezzanine-Module. Andere Interfaces wie z.B. CAN, etc. sind im gleichen Format verfügbar. Die Verbindung zum Basisboard erfolgt über einen 30-poligen Steckverbinder mit den entsprechenden SPI- und Stromversorgungs-Signalen. Die Module sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis + 70° C (+85°C) und für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt.